Pasta Termoconductoare Genesis Silicon 900 2g, Conductivitate 12.8W/mK, Densitate Relativa

Pasta termoconductoare Genesis Silicon 900 2g este o solutie eficienta pentru utilizatorii care doresc un transfer termic stabil intre procesor si sistemul de racire. Cu o conductivitate de 12.8 W/m·K si un interval larg de operare, este potrivita atat pentru utilizare zilnica, cat si pentru scenarii comerciale sau personale unde este necesar un echilibru bun intre specificatii tehnice si utilitate practica.

Formula cu densitate de 2.8 g/cm³ asigura o aplicare uniforma si un contact optim intre suprafete, contribuind la disiparea eficienta a caldurii. Intervalul de temperatura de la -50 la 250°C permite functionarea in conditii variate, iar cantitatea de 2 g este adecvata pentru una sau mai multe aplicari, in functie de necesar. Racleta inclusa faciliteaza distribuirea corecta a pastei.

• Conductivitate termica 12.8 W/m·K – transfer eficient al caldurii pentru mentinerea temperaturilor optime.
• Interval operare -50 – 250°C – performanta stabila in conditii variate de utilizare.
• Densitate 2.8 g/cm³ – aplicare precisa si contact termic uniform.
• Cantitate 2 g – suficienta pentru montaj sau intretinere periodica.
• Racleta inclusa – aplicare usoara si control mai bun al stratului de pasta.

Pasta termica GENESIS Silicon 900 este alegerea potrivita pentru un raport bun intre specificatii si eficienta. Alege configuratia potrivita pentru obiectivele tale de utilizare si eficienta.

Ideal pentru: utilizare zilnica eficienta.